產(chǎn)品概要
X12半自動(dòng)探針臺(tái)是一款專(zhuān)業(yè)應(yīng)對(duì)各類(lèi)先進(jìn)芯片性能測(cè)試的綜合型高效半自動(dòng)晶圓探針臺(tái)，集成了電學(xué)、光波、微波等多功能，具有目前行業(yè)較高的溫寬區(qū)和測(cè)試精度，可匹配多種測(cè)試應(yīng)用環(huán)境
基本信息
| 產(chǎn)品型號(hào) | X12 | 工作環(huán)境 | 開(kāi)放式 |
| 電力需求 | 220V,50~60Hz | 操控方式 | 半自動(dòng) |
| 產(chǎn)品尺寸 | 1060MM*1610MM*1500MM | 設(shè)備重量 | 約1500KG |
應(yīng)用方向
X12半自動(dòng)探針臺(tái)設(shè)備專(zhuān)業(yè)應(yīng)對(duì)12"、8"、6"的晶圓Si/GaN/SiC等各類(lèi)器件的先進(jìn)芯片性能測(cè)試，可配備相應(yīng)的儀器儀表，進(jìn)行I-V、C-V、光信號(hào)、RF、1/f噪聲等特性分析，設(shè)備功能豐富，可升級(jí)大功率晶圓測(cè)試、射頻測(cè)試、全自動(dòng)測(cè)試，并可加載溫控系統(tǒng)，滿(mǎn)足客戶(hù)在高低溫環(huán)境下的各種晶圓器件性能測(cè)試需求。
技術(shù)特點(diǎn)
高效的CHUCK系統(tǒng)，測(cè)試效率提升40%以上
● 高效的CHUCK測(cè)試系統(tǒng)運(yùn)行速度≥70mm/s，運(yùn)動(dòng)精度≤1μm，同時(shí)移動(dòng)轉(zhuǎn)位時(shí)間index time≤500ms，優(yōu)異的系統(tǒng)運(yùn)行參數(shù)已達(dá)到領(lǐng)先水平，高測(cè)試精度和效率滿(mǎn)足各類(lèi)晶圓和器件的高重復(fù)性與穩(wěn)定性測(cè)試測(cè)試效率有效提升40%以上；●優(yōu)于± 0.08℃的溫控精度和穩(wěn)定性，提供高低溫環(huán)境下的可靠性晶圓測(cè)試；●四維運(yùn)動(dòng)低重心緊湊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，確保70mm/s的運(yùn)動(dòng)速率的同時(shí)保持運(yùn)動(dòng)加減速的穩(wěn)定性。
3倍率成像技術(shù)
內(nèi)置3 ZOOM顯微鏡多視野、三倍率同焦光路系統(tǒng)，光學(xué)120X–2000X變倍放大，大小多視場(chǎng)同時(shí)顯示，可使點(diǎn)針便捷操作
輔助CHUCK模塊、硅片安全上下片
●創(chuàng)新Chuck XY軸設(shè)計(jì)，確保了XY軸在運(yùn)動(dòng)時(shí)不受層疊板的影響，使運(yùn)動(dòng)精度和穩(wěn)定性更高； ●探針臺(tái)腔體可實(shí)現(xiàn)一次性打開(kāi)，并以大行程370mm的速度快速拉出整個(gè)Chuck機(jī)構(gòu)裝卸硅片，Wafer手動(dòng)上料更方便快捷；同時(shí)Chuck旋轉(zhuǎn)角度范圍更大，對(duì)于手動(dòng)擺放wafer 要求更低，操作更加靈活便捷。
O型針座平臺(tái)設(shè)計(jì)
探針測(cè)試系統(tǒng)采用O型的針座平臺(tái)設(shè)計(jì)，使針座的空間擺放面積達(dá)到了高效的利用，有效實(shí)現(xiàn)更高效快速的測(cè)試。
空氣薄膜減震系統(tǒng)
內(nèi)置一體化高性能空氣薄膜減震系統(tǒng)和外置隔離防撞欄的雙重設(shè)計(jì)，有效避免因操作人員觸碰引起的震動(dòng)；并采用長(zhǎng)時(shí)效的鑄件作為基板，在運(yùn)動(dòng)過(guò)程中震動(dòng)抑制以≤1S的快速度保證設(shè)備的平穩(wěn)運(yùn)行，確保圖像2000X放大時(shí)畫(huà)面不抖動(dòng)；同時(shí)高精度調(diào)節(jié)閥保證平臺(tái)運(yùn)動(dòng)部分在高度上的誤差為≤0.1mm，有效實(shí)現(xiàn)快速die to die的測(cè)試能力，確保整個(gè)系統(tǒng)在高速運(yùn)動(dòng)時(shí)仍能保持穩(wěn)定的運(yùn)行狀態(tài)，極大程度的提高測(cè)試效率。
防干擾屏蔽系統(tǒng)
防干擾EMI/Spectral noise/外界光密閉屏蔽腔，腔體采用導(dǎo)電氧化和鍍鎳的表面工藝處理，確保了各零件之間的導(dǎo)通狀態(tài)從而達(dá)到全屏蔽的效果，降低系統(tǒng)噪聲，有效屏蔽外界干擾，并提供低漏電流保護(hù)，為微弱電信號(hào)測(cè)試提供了最佳的測(cè)試環(huán)境；同時(shí)密閉的腔室在低溫環(huán)境下避免了測(cè)試樣品不結(jié)露，確保了高低溫環(huán)境下晶圓和器件快速安全的可靠性測(cè)試。
自主研發(fā)的軟件集成系統(tǒng)，兼容性更強(qiáng)
●支持半自動(dòng)控制（可手動(dòng)測(cè)試、亦可自動(dòng)測(cè)試）●自動(dòng)Wafer校準(zhǔn)、自動(dòng)wafer mapping、自動(dòng)die size測(cè)量、自動(dòng)align、自動(dòng)測(cè)試數(shù)據(jù)可遠(yuǎn)程訪問(wèn) ●一鍵自動(dòng)校準(zhǔn)RF探針模塊，自動(dòng)清針功能 ●一鍵式自適應(yīng)四軸Chuck精度校準(zhǔn)，支持微米級(jí)pad點(diǎn)測(cè) ●可支持單點(diǎn)測(cè)試或連續(xù)測(cè)試 ● 強(qiáng)大的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存能力以及數(shù)據(jù)處理能力 ●可對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行BIN值劃分，判斷器件NG ●多系統(tǒng)集成功能，可獨(dú)立升級(jí)操作系統(tǒng)、應(yīng)用系統(tǒng)和器件測(cè)試系統(tǒng)
彈性可選配置與擴(kuò)展
便捷的儀器接入同時(shí)支持系統(tǒng)全自動(dòng)擴(kuò)展升級(jí)，溫控系統(tǒng)加載；另有多種測(cè)試模塊可選，根據(jù)測(cè)試模塊可搭載各種定位器、夾具和針卡與探針臺(tái)一起使用，如六軸定位器、RF線纜等；達(dá)行業(yè)最高水平的諸多系統(tǒng)運(yùn)行參數(shù)、功能和特點(diǎn)，可滿(mǎn)足您不同的測(cè)試需求，同時(shí)也是更多行業(yè)客戶(hù)理想選擇的一款半自動(dòng)探針臺(tái)設(shè)備
