- 名稱：H12綜合型手動探針臺
- 型號：H12
- 品牌：SEMISHARE
- 描述：H12探針臺具有優(yōu)異的機械性能和的測試功能，其卡盤移動技術(shù)，可滿足客戶對整片晶圓高效測試的需求；同時基于...
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產(chǎn)品概述
主要特點
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產(chǎn)品概要
H12探針臺具有優(yōu)異的機械性能和的測試功能，其卡盤移動技術(shù)，可滿足客戶對整片晶圓高效測試的需求；同時基于UPStart?模塊化開放式設(shè)計，H系列可搭配不同的套件實現(xiàn)更寬泛的測試功能，H系列6" 8" 12"探針臺非常適合研發(fā)類實驗室的一次性預(yù)算購置。
基本信息
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產(chǎn)品型號
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H12
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工作環(huán)境
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開放式
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電力需求
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220V,50~60Hz
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操控方式
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手動探針臺
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產(chǎn)品尺寸
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1046MM長*987MM寬*828MM高
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設(shè)備重量
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約400KG
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應(yīng)用方向
DC 直流/（IV、CV）測試、低電流（100fA 級）測試、1/f 噪聲測試、FA 失效分析測試、器件表征測試、WLR 可靠性、老化測試、RF 射頻測試、大功率/大電流及/大電壓測試等。
技術(shù)特點
>氣控式卡盤移動技術(shù)（Chuck Air bearing move)
氣控式移動平臺具備快速移動卡盤功能，滿足高效手動測試需要。通過對應(yīng)的氣浮開關(guān)，提供3種快速移動方式：單手控制X/Y方向快速移動，雙手控制樣品臺全平面快速移動。傳統(tǒng)的滾珠/軸承式樣品臺僅能實現(xiàn)X/Y軸單向運動，而且移動速度較慢；普通的氣浮式樣品臺雖然能夠?qū)崿F(xiàn)樣品臺全平面快速移動，卻不能實現(xiàn)X/Y軸單向精準(zhǔn)移動定位，滿足生產(chǎn)實測需要。而3重氣控式樣品臺完美的結(jié)合并實現(xiàn)了以上兩種功能。
>大手柄微分頭驅(qū)動
卡盤移動平臺配有粗調(diào)與精調(diào)功能，相比于傳統(tǒng)的小型微分頭調(diào)節(jié)，操作手感更舒適、調(diào)節(jié)更順暢且無回程差，真正實現(xiàn)超順滑的手動高效測試，全面提升測試效率，節(jié)約客戶測試成本。
>顯微鏡氣控式升降調(diào)節(jié)
顯微鏡采用氣控式調(diào)節(jié)可實現(xiàn)50mm升降，通過高品質(zhì)閥門控制，高壓空氣進出節(jié)流精細調(diào)節(jié)，實現(xiàn)顯微鏡平穩(wěn)的升降，實現(xiàn)方便更換物鏡的同時，更好的防護物鏡與夾具在測試中的意外接觸損傷。
> 三段式升降針座平臺
針座平臺升降：快速（0，300um,3mm）+微調(diào)(40mm,移動分辨率2~5um)，Platen所有部分能夠同時升降（不存在不同時的現(xiàn)象），升起回落后探針在pad上針痕的x,y,z三個方向的重復(fù)性優(yōu)于±1um，可重復(fù)（1μm）的針座平臺有三個離散位置，用于接觸，分離（300μm）和裝載（3mm），并帶有安全鎖裝置，可防止探頭或晶圓意外損壞的同時，提供直觀的控制和準(zhǔn)確的接觸定位。
> 可加載激光器
多波段激光切割系統(tǒng)能夠加載在絕大多數(shù)應(yīng)用于失效分析的顯微鏡上，可以實現(xiàn)微觀層面的精確切割和選擇性材質(zhì)去除。精密可靠的先進激光傳輸系統(tǒng)(ABDS)可以選擇不同波段應(yīng)對不同材料裁剪和切割工作。鐳射最大輸出能量≥2.7mJ,能量可調(diào)整級數(shù)≥300。水循環(huán)冷卻結(jié)構(gòu)使系統(tǒng)更小巧和無需維護。
>卡盤移動平臺（標(biāo)準(zhǔn)配置）
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XY行程范圍
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300 mm x 300 mm (12"x12")
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XY最佳行程
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300mm x 300 mm（滿足大范圍行程測試）
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移動精度/分辨率
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< 1.0 μm (~1 mm/rev)
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平面性
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<10μm
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theta行程
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粗調(diào)：360°
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微調(diào)精度：± 8.0°
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分辨率：7.5 x 10-3 gradient
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運動控制
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氣控+大手柄控制
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Z軸快速升降
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快速升降：3mm
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微調(diào)升降：0-13mm,精度：≤2μm
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>手動顯微鏡平臺
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移動范圍
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50 mm x 50 mm
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移動分辨率
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≤2μm
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顯微鏡Z升降
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25mm-100mm *取決于顯微鏡配置
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氣動升降50mm
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運動控制
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獨立控制的X和Y旋鈕
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>針座平臺
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材料
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鋼鍍鎳
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尺寸
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見產(chǎn)品尺寸介紹/17頁
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最大針座數(shù)量
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8 DC and 4 RF(取于針座配置)
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卡盤到針座平臺下底面最佳距離
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8mm（卡盤上表面與針座平臺下表面）
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Z-height運動范圍
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Max.0-40mm (取于卡盤配置)
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針座平臺升降
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3段：分離(300μm)，卡盤裝載(5mm),不間斷升降（0-40mm)
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接觸重復(fù)性
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< ±1μm
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RF 針座固定
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磁力吸附/真空吸附
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DC 針座固定
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磁力吸附/真空吸附
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