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      據(jù)統(tǒng)計研究表明現(xiàn)階段不管是IC封裝還是熱流體模塊的分析作業(yè)都迫切需要熱仿真分析軟件的作用，它可迅速鑒別不同模塊的散熱性能。這也促使那些供應性能穩(wěn)定的熱仿真分析軟件的咨詢率與訂購量火速飆升，現(xiàn)如今就熱仿真分析軟件中的FLOTHERM具有哪些應用性能作簡要闡述：

FLOTHERM作為經(jīng)典的熱仿真分析軟件，一經(jīng)推出就引發(fā)選購高潮，因為它高效解決了傳統(tǒng)熱分析工具無法解決的熱分析模型問題。比如說有效創(chuàng)建和解決封裝級問題、有效創(chuàng)建和解決板級和系統(tǒng)級熱分析模型，從而使各種熱分析模型都能得到優(yōu)化設計。

熱仿真分析軟件中的FLOTHERM可以迅速完成IC封裝與PCB板的熱仿真分析作業(yè)。因為它兼容EDA和MCAD工具，可以通過這幾個工具的組合利用便于迅速獲取全面的仿真數(shù)據(jù)，將普通的熱分析模型轉化為智能模型。

熱仿真分析軟件中的FLOTHERM的廣泛應用促使越來越多的電子產品擁有更高的可靠性。與此同時它還具有仿真對流、傳導和輻射功能，借助這些功能可以迅速獲取熱分析模型的可視化數(shù)據(jù)與波形，并根據(jù)其不足進行合理改進。

熱仿真分析軟件在電子設備開發(fā)與應用領域展現(xiàn)了驚人的實力，這也是那些放心的熱仿真分析軟件預訂量瘋狂上漲的重要原因之一。

除此之外熱仿真分析軟件中的FLOTHERM軟件不僅可有效創(chuàng)建和解決封裝級等熱分析模型，而且還可兼容EDA和MCAD工具以及擁有仿真對流、傳導和輻射等功能。