紅外熱像儀在LED芯片檢測上的應用及注意事項
發(fā)布時間： 2021-11-18 瀏覽次數(shù): 作者：邁昂科技
LED芯片是LED產業(yè)發(fā)展的核心器件，過高的芯片溫度會嚴重影響LED產品的質量，殊不知，芯片和芯片內部的溫度分布總是難以檢測。
主要的問題是內部器件太小，尤其是微米級的金線(約10微米)，傳統(tǒng)的熱電偶/熱電阻無法檢測到，紅外熱像儀和特殊配件可用于檢測LED芯片內部，金線和芯片內部正負極的溫度分布可以為研發(fā)人員提供布線設計依據，除此之外，還必須要確認芯片各部分的加熱情況，以提高LED芯片的質量。
1.芯片整體的溫度值，芯片的最高溫度不允許超過120℃。
2.芯片內部的金線和正負電極溫度分布。
金線和正負電極的溫度分布狀況可以為研發(fā)人員提供布線設計依據，以及為芯片研發(fā)散熱系統(tǒng)也必須要確認芯片各部位的發(fā)熱情況。
由于LED芯片體積小，熱成像儀必須要在最近的極限距離拍攝，遠低于可見光的最小聚焦距離。因此，可見光一般不能在熱圖中顯示，或者可見光和紅外熱圖的位置相差很大。
1、微距鏡頭很難對焦，尤其是對于小目標，如果鏡頭的旋轉力過大，清晰的目標就會閃鏡，所以正確的對焦方法是：
①把微距鏡頭旋轉到最大，也就是把鏡頭旋轉到最長，然后可以檢測到最小的目標
②穩(wěn)住相機，估計鏡頭離芯片20mm左右，目標在鏡頭中心，相機緩慢來回移動；
③如果芯片太小，建議將一個較大的熱物體放在與芯片相同的平面上，精確聚焦物體后，再將鏡頭移向芯片；
④熱像儀也可以固定，選擇最長的微距鏡頭，慢慢移動芯片，直到對焦準確，這種方法在移動時要注意芯片上電通道的松動，芯片必須緩慢移動。
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