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      要了解LED封裝的作用，首先我們要知道LED的構(gòu)成。LED是由LED芯片、支架、金線、熒光粉和膠水（硅膠、環(huán)氧樹脂等）構(gòu)成的。那封裝對(duì)于LED來說有什么作用呢？我們總結(jié)了一下，LED封裝主要有三個(gè)作用：實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的輸入、保護(hù)芯片正常工作和輸出可見光。下面我們對(duì)這三個(gè)作用分別做簡要說明。

       LED的核心就是LED芯片，其尺寸非常小，兩端電極只有在顯微鏡下才能看到。那么如何給芯片供電呢？通常我們用金線的一端焊接在芯片的電極上，而金線的另一端焊在支架上面，這樣我們只要給尺寸較大的支架供電即可點(diǎn)亮LED。

保護(hù)芯片正常工作
      焊好金線的LED如果沒有采取有效的保護(hù)措施，金線很容易斷裂，從而造成LED的損壞。另外LED芯片表面不能接受水、氣等物質(zhì)侵蝕，所以必須對(duì)LED進(jìn)行保護(hù)。那么我們?nèi)绾蝸肀Ｗo(hù)LED呢？通常我們會(huì)在芯片表面加入膠水或者透鏡，把LED封裝起來，以保護(hù)脆弱的芯片和金線。

輸出可見光
       一般來說支架在放芯片的位置都類似碗狀，成凹型，芯片是被固定在碗狀底部。碗狀的結(jié)構(gòu)不一樣會(huì)導(dǎo)致最終光輸出的形狀各異，這樣封裝就變得非常重要。另外，封裝中起保護(hù)作用的膠水中可根據(jù)輸出光的顏色要求，加入不同比例的熒光粉，從而得到不同顏色的光。
       從LED芯片開始到最后做成LED燈珠或者模組，整個(gè)過程是非常復(fù)雜的。但LED封裝也絕對(duì)是LED眾多生產(chǎn)工序 中非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。